「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展、可視化・シミュレーション開発やモバイルアプリ開発、画像処理などに関するソリューションを展示
イーソル株式会社（以下、eSOL）は、2026年4月8日（水）から4月10日（金）に東京ビッグサイトで開催される「Japan IT Week【春】」内の構成展「第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO」に出展します。
本展示会では、組込み・IoT・エッジコンピューティングに関する製品/技術/サービスが多数展示されます。
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eSOLは、ソフトウェア開発におけるOS・プラットフォーム・アプリケーションの各層からツールチェーン・プロセスまでの全領域をカバーするフルスタックのソリューションとして、各種製品およびエンジニアリングサービスを提供します。
今回eSOLブースでは、「SDx時代のソフト開発を、フルスタック技術で支援～高信頼な組込み開発からUXを高めるアプリ開発まで～」をテーマに、エンジニアリングサービスを中心とした以下のソリューションを展示します。
【ゲームエンジン活用／シミュレーション・HMI】
- 産業向けリアルタイム3Dエンジン「eXRP ™」
- 構想から実機連携まで伴走する、可視化・シミュレーション開発支援
- デモ展示：自動バレーパーキングシステム
【組込み品質のモバイルアプリ開発技術】
- 高信頼デバイス連携 モバイルアプリ開発サービス
- デモ展示：福利厚生モバイルアプリ「eSOL Wellceed™」
【画像処理×AI×組込み】
- 画像技術特化のエンジニアリングサービス「eSOL Digital Imaging」
- デモ展示：皮疹の病態を推測する医療支援アプリ
可視化・シミュレーション開発やモバイルアプリ開発、画像処理など、組込み開発に長年携わっているeSOLだからこそ実現できる、高い技術力と豊富な知見を組み合わせた各種ソリューションを、デモを交えて紹介します。
組込み・エッジ・IoT開発 EXPOへご来場の際には、eSOLブースへぜひお立ち寄りください。
■組込み・エッジ・IoT開発 EXPO 概要
名称：第29回 組込み・エッジ・IoT開発 EXPO
会期：2026年4月8日（水）～10日（金）
時間：10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト
ブース位置： 西3ホール 小間番号：W21-44
主催：RX Japan株式会社
参加費：無料（事前登録制）
* イーソル、イーソル株式会社、eSOL、eXRPおよびeSOL Wellceedは、イーソル株式会社の日本及びその他の国における登録商標または商標です。
* その他、記載された会社名および製品名は、各社の登録商標または商標です。