
イーソルは「
組込み総合技術展 Embedded Technology2017(ET2017)」 に出展します。
アーム社、ザイリンクス社のブースで、
マイコンからヘテロジニアスなマルチ・メニーコアまでをサポートする新世代のリアルタイムOS「eMCOS」や
実績豊富なTRONベースリアルタイムOS「eT-Kernel」をコアとするソフトウェアプラットフォームをデモを交えてご紹介します。この他、
モデルベース並列化ツールや、
統合開発環境「eBinder」と
Arm純正IPモデル「Arm® Fast Models」、
テスト自動化ツール「TESSY」の連携デモを実演します。また会期中にアーム社ブースで実施されるパートナープレゼンに弊社社員が登壇します。
さらに、
ET2017併催のカンファレンス「組込みマルチコアサミット2017」にて、弊社 取締役CTO 兼 技術本部長が登壇します。イーソルは、組込みマルチコアサミットの主催の「組込みマルチコアコンソーシアム」の加盟企業で、副会長を受任しています
ご来場の際には、ぜひ弊社が出展しているアーム社、ザイリンクス社のブースにお立ち寄りください。
■ET2017 組込み総合技術展 概要 |
日程 |
2017年11月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00 ※16日(木)は18:00まで |
会場 |
パシフィコ横浜 展示ホールおよび会議センター みなとみらい駅より徒歩3分 JR桜木町駅より徒歩12分/バス7分/タクシー5分 横浜駅よりタクシー7分/シーバス(船)10分 |
イーソル出展 パートナーブース |
C-47 アーム社 D-56 ザイリンクス社
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入場料 |
事前登録 及び 招待券持参の方は無料 当日入場の場合は1,000円
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イーソル出展パートナーブース
イーソルは、次のパートナーブースでデモ展示やプレゼンを行います。
アーム社 〔ブースNo.C-47〕 |
デモ |
- ・ヘテロジニアスマルチコア搭載R-Car H3対応RTOS「eMCOS」ベースプラットフォーム
- ・組込み開発向けCI/テスト自動化ソリューション
統合開発環境「eBinder」とArm純正IPモデル「Arm® Fast Models」、テスト自動化ツール「TESSY」の連携によりCI導入/テスト自動化の実現をサポート
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プレゼン |
イーソルのRTOSとツールチェーンで実現するArmv8-Aアーキテクチャのラピッド開発 2017年11月16日(木) 16:00~16:15 講演者:五十嵐 仁
(エンベデッドプロダクツ事業部 営業部 営業技術課) |
ザイリンクス社 〔ブースNo.D-56〕 |
デモ |
- ・Zynq® UltraScale+™ MPSoC 対応スケーラブルRTOS「eMCOS」ベースプラットフォーム
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イーソル 登壇カンファレンス
以下のカンファレンスに登壇します。
■[併催セミナー] 組込みマルチコアサミット2017:MM |
日時 |
2017年11月16日(木) 13:30~17:00 |
主催
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組込みマルチコアコンソーシアム
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会場 |
パシフィコ横浜 会議センター5F【502】 |
イーソル講演者
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権藤 正樹(取締役CTO 兼 技術本部長) |
イーソル講演タイトル
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ソフトウェア向けハードウェアモデルの重要性とSHIM2.0 |
イーソル講演概要
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マルチコア/メニーコアが普及するにつれ、システム設計、そしてソフトウェア設計においてハードウェアモデルの重要性が改めて注目されつつある。本講演では、その背景と、課題、そしてMulticore Associationによる世界標準仕様であるSHIMの新たなバージョンの方向性について紹介する。 |