イベント Embedded Technology 2017 組込み総合技術展【終了】 イーソルは「組込み総合技術展 Embedded Technology2017(ET2017)」 に出展します。アーム社、ザイリンクス社のブースで、マイコンからヘテロジニアスなマルチ・メニーコアまでをサポートする新世代のリアルタイムOS「eMCOS」や実績豊富なTRONベースリアルタイムOS「eT-Kernel」をコアとするソフトウェアプラットフォームをデモを交えてご紹介します。この他、モデルベース並列化ツールや、統合開発環境「eBinder」とArm純正IPモデル「Arm® Fast Models」、テスト自動化ツール「TESSY」の連携デモを実演します。また会期中にアーム社ブースで実施されるパートナープレゼンに弊社社員が登壇します。さらに、ET2017併催のカンファレンス「組込みマルチコアサミット2017」にて、弊社 取締役CTO 兼 技術本部長が登壇します。イーソルは、組込みマルチコアサミットの主催の「組込みマルチコアコンソーシアム」の加盟企業で、副会長を受任していますご来場の際には、ぜひ弊社が出展しているアーム社、ザイリンクス社のブースにお立ち寄りください。 ■ET2017 組込み総合技術展 概要 日程 2017年11月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00※16日(木)は18:00まで 会場 パシフィコ横浜 展示ホールおよび会議センターみなとみらい駅より徒歩3分JR桜木町駅より徒歩12分/バス7分/タクシー5分横浜駅よりタクシー7分/シーバス(船)10分 イーソル出展パートナーブース C-47 アーム社D-56 ザイリンクス社 入場料 事前登録 及び 招待券持参の方は無料当日入場の場合は1,000円 ET2017 組込み総合技術展 概要 イーソル出展パートナーブース イーソルは、次のパートナーブースでデモ展示やプレゼンを行います。 アーム社 〔ブースNo.C-47〕 デモ ・ヘテロジニアスマルチコア搭載R-Car H3対応RTOS「eMCOS」ベースプラットフォーム・組込み開発向けCI/テスト自動化ソリューション統合開発環境「eBinder」とArm純正IPモデル「Arm® Fast Models」、テスト自動化ツール「TESSY」の連携によりCI導入/テスト自動化の実現をサポート プレゼン イーソルのRTOSとツールチェーンで実現するArmv8-Aアーキテクチャのラピッド開発 2017年11月16日(木) 16:00~16:15 講演者:五十嵐 仁 (エンベデッドプロダクツ事業部 営業部 営業技術課) ザイリンクス社 〔ブースNo.D-56〕 デモ ・Zynq® UltraScale+™ MPSoC 対応スケーラブルRTOS「eMCOS」ベースプラットフォーム イーソル 登壇カンファレンス 以下のカンファレンスに登壇します。 ■[併催セミナー] 組込みマルチコアサミット2017:MM 日時 2017年11月16日(木) 13:30~17:00 主催 組込みマルチコアコンソーシアム 会場 パシフィコ横浜 会議センター5F【502】 イーソル講演者 権藤 正樹(取締役CTO 兼 技術本部長) イーソル講演タイトル ソフトウェア向けハードウェアモデルの重要性とSHIM2.0 イーソル講演概要 マルチコア/メニーコアが普及するにつれ、システム設計、そしてソフトウェア設計においてハードウェアモデルの重要性が改めて注目されつつある。本講演では、その背景と、課題、そしてMulticore Associationによる世界標準仕様であるSHIMの新たなバージョンの方向性について紹介する。