イベント

Embedded Technology 2017 組込み総合技術展【終了】


イーソルは「組込み総合技術展 Embedded Technology2017(ET2017)」 に出展します。

アーム社、ザイリンクス社のブースで、マイコンからヘテロジニアスなマルチ・メニーコアまでをサポートする新世代のリアルタイムOS「eMCOS」実績豊富なTRONベースリアルタイムOS「eT-Kernel」をコアとするソフトウェアプラットフォームをデモを交えてご紹介します。この他、モデルベース並列化ツールや、統合開発環境「eBinder」Arm純正IPモデル「Arm® Fast Models」テスト自動化ツール「TESSY」の連携デモを実演します。また会期中にアーム社ブースで実施されるパートナープレゼンに弊社社員が登壇します。

さらに、ET2017併催のカンファレンス「組込みマルチコアサミット2017」にて、弊社 取締役CTO 兼 技術本部長が登壇します。イーソルは、組込みマルチコアサミットの主催の「組込みマルチコアコンソーシアム」の加盟企業で、副会長を受任しています

ご来場の際には、ぜひ弊社が出展しているアーム社、ザイリンクス社のブースにお立ち寄りください。


■ET2017 組込み総合技術展 概要
日程 2017年11月15日(水)~17日(金) 10:00~17:00
※16日(木)は18:00まで
会場 パシフィコ横浜 展示ホールおよび会議センター
みなとみらい駅より徒歩3分
JR桜木町駅より徒歩12分/バス7分/タクシー5分
横浜駅よりタクシー7分/シーバス(船)10分
イーソル出展
パートナーブース
C-47 アーム社
D-56 ザイリンクス社
入場料 事前登録 及び 招待券持参の方は無料
当日入場の場合は1,000円


イーソル出展パートナーブース

イーソルは、次のパートナーブースでデモ展示やプレゼンを行います。

アーム社 〔ブースNo.C-47〕
デモ
  • ・ヘテロジニアスマルチコア搭載R-Car H3対応RTOS「eMCOS」ベースプラットフォーム
  • ・組込み開発向けCI/テスト自動化ソリューション
    統合開発環境「eBinder」とArm純正IPモデル「Arm® Fast Models」、テスト自動化ツール「TESSY」の連携によりCI導入/テスト自動化の実現をサポート
プレゼン イーソルのRTOSとツールチェーンで実現するArmv8-Aアーキテクチャのラピッド開発
2017年11月16日(木) 16:00~16:15
講演者:五十嵐 仁 (エンベデッドプロダクツ事業部 営業部 営業技術課)

ザイリンクス社 〔ブースNo.D-56〕
デモ
  • ・Zynq® UltraScale+™ MPSoC 対応スケーラブルRTOS「eMCOS」ベースプラットフォーム



イーソル 登壇カンファレンス

以下のカンファレンスに登壇します。

■[併催セミナー] 組込みマルチコアサミット2017:MM
日時 2017年11月16日(木) 13:30~17:00
主催
組込みマルチコアコンソーシアム
会場 パシフィコ横浜 会議センター5F【502】
イーソル講演者
権藤 正樹(取締役CTO 兼 技術本部長)
イーソル講演タイトル
ソフトウェア向けハードウェアモデルの重要性とSHIM2.0
イーソル講演概要
マルチコア/メニーコアが普及するにつれ、システム設計、そしてソフトウェア設計においてハードウェアモデルの重要性が改めて注目されつつある。本講演では、その背景と、課題、そしてMulticore Associationによる世界標準仕様であるSHIMの新たなバージョンの方向性について紹介する。