イーソルが、組込みシステム統合開発環境 「eBinder(TM)」のオプション製品「PackageBuilder」をリリース

組込みシステムエンジニアリング技術と製品を提供するイーソル株式会社（本社：東京都杉並区、代表取締役社長：澤田勉）は、イーソルが開発・販売する μITRON対応組込み統合開発環境「eBinder」のオプション製品「PackageBuilder」を 12月14日にリリースすることを発表しました。イーソルは、「PackageBuilder」により、ソフトウェア 部品の再利用のための一歩踏み込んだ新しい手法を提供します。

開発期間の短縮、システムの複雑化・高機能化など組込み開発を取り巻く問題に対して、ソフトウェアをモジュール化し、部品として再利用する方法が有効ですが、ただモジュール化するだけではそのメリットを生かすことができません。ソフトウェア部品を再利用するためには、大量のドキュメント、ソースコードを理解する必要があります。結局それらの作業にコストがかかり、モジュール化のメリットが相殺されてしまうためです。
イーソルは、ソフトウェア部品を真の意味で有効に再利用するための画期的な手法を提案します。それは各ソフトウェア部品のコンフィギュレーション時の情報や内部構造に関する情報などをXMLで記述し、ソースコードとまとめてパッケージ化する手法です。パッケージ化することで、ユーザからソフトウェア部品の内部構造を隠蔽します。ユーザは詳しい内部構造を知らなくても、「eBinder」が持つソフトウェア部品単位のシステム構築・デバッグ機能を享受できるのです。
一度パッケージ化されたソフトウェア部品は、あらゆる場所で再利用することが可能です。新規にモジュールを作成したり、他社からソフトウェア部品を購入したりするコストを省ける上、「eBinder」のリッチな機能をそのまま使うことができます。パッケージは依存する他のソフトウェア部品やハードウェア環境の情報を保持することができるのに加え、それらの情報を「PackageBuilder」を使って容易に入れ替えることができ、これまでのように新たにドキュメント類を理解する手間が省けます。

今回リリースする「PackageBuilder」は、ユーザがGUIで情報を入力するだけでXMLファイルを自動作成し、ソフトウェア部品をパッケージ化するためのツールです。Javaアプリケーションと各種マニュアルで構成されます。さらに「PackageBuilder」は、ボードのドライバーをパッケージ化したBSP（ボードサポートパッケージ）作成までもサポートしています。

以上

*eBinderはイーソル株式会社が商標登録を出願中です。（出願番号：商願２０００－５１４１１）
*TRON は "The Real-time Operating system Nucleus" の略称です。
*ITRON は "Industrial TRON" の略称です。
*μITRON は "Micro Industrial TRON" の略称です。
*TRON および ITRON は特定の商品ないしは商品群を指す名称ではありません。
*その他すべての名称は、各社の登録商標、商標、またはサービスマークです。