セミナー

[大阪開催セミナー]組込み最新トレンドにおけるイーソルの取り組み ~OPC UA、ROS/ROS 2、ソフトウェア性能検証の最新動向を紹介~【終了】


本格的なIoT時代が到来し、製造業ではインダストリー4.0に向けた取り組みが加速する中、産業機器やロボット、クルマなどは自律制御に加え、クラウドを含む他システムとの協調制御が重要なファクターとなってきています。 

本セミナーでは、自律分散協調システムに最適な 「eMCOS」を中心とするリアルタイムOSベースプラットフォームの概要や、産業用ロボット、クルマの自動運転などで広く用いられているROS/ROS 2の国内外の動向および技術課題へのアプローチを紹介します。
また、アナザーウェア社をスピーカーに迎え、スマートファクトリーを実現する規格として注目されているOPC UAについて講演いただきます。
さらに、高品質なソフトウェア開発を支援する性能検証ツールの紹介など、組込み分野における最新情報をお届けします。

参加料は無料です。お気軽にご参加ください。


概要

日程 2019年10月18日(金)14:00~17:25(13:30受付開始)
会場 新大阪丸ビル 本館4F 401号室
JR新大阪駅 東口より徒歩2分
※当日は会場まで直接お越しください。
参加料 無料(事前登録制)
対象者 ・OPC UAの導入を検討されている方および対応するRTOSについて知りたい方
・ROS/ROS 2を利用したシステム開発を検討されている方
・組込みシステム開発の効率化を支援する各種ツールについて知りたい方
プログラム
13:30~開場、受付開始
14:00~14:05
14:05~14:15
本日のセミナー進行について その他
イーソル会社紹介
14:15~14:35組込みIoTを実現するRTOS紹介
14:35~15:20スマートファクトリーを加速するMESとOPC UAの動向について
15:20~15:35休憩
15:35~16:20ROSの最新動向と技術課題へのアプローチ
16:20~17:05ソフトウェアの最悪実行時間の見える化
17:05~17:15OSライセンス形態の紹介
17:15~17:25質疑応答
※都合によりプログラム内容が変更される場合があります。
※各講演は5分の質疑応答時間を含みます。

【本セミナーは終了しました。】