セミナー [大阪開催セミナー]組込み最新トレンドにおけるイーソルの取り組み ~OPC UA、ROS/ROS 2、ソフトウェア性能検証の最新動向を紹介~【終了】 本格的なIoT時代が到来し、製造業ではインダストリー4.0に向けた取り組みが加速する中、産業機器やロボット、クルマなどは自律制御に加え、クラウドを含む他システムとの協調制御が重要なファクターとなってきています。 本セミナーでは、自律分散協調システムに最適な 「eMCOS」を中心とするリアルタイムOSベースプラットフォームの概要や、産業用ロボット、クルマの自動運転などで広く用いられているROS/ROS 2の国内外の動向および技術課題へのアプローチを紹介します。また、アナザーウェア社をスピーカーに迎え、スマートファクトリーを実現する規格として注目されているOPC UAについて講演いただきます。 さらに、高品質なソフトウェア開発を支援する性能検証ツールの紹介など、組込み分野における最新情報をお届けします。 参加料は無料です。お気軽にご参加ください。 概要 日程 2019年10月18日(金)14:00~17:25(13:30受付開始) 会場 新大阪丸ビル 本館4F 401号室JR新大阪駅 東口より徒歩2分 ※当日は会場まで直接お越しください。 参加料 無料(事前登録制) 対象者 ・OPC UAの導入を検討されている方および対応するRTOSについて知りたい方 ・ROS/ROS 2を利用したシステム開発を検討されている方 ・組込みシステム開発の効率化を支援する各種ツールについて知りたい方 プログラム 13:30~開場、受付開始14:00~14:0514:05~14:15本日のセミナー進行について その他イーソル会社紹介 14:15~14:35組込みIoTを実現するRTOS紹介 14:35~15:20スマートファクトリーを加速するMESとOPC UAの動向について 15:20~15:35休憩15:35~16:20ROSの最新動向と技術課題へのアプローチ 16:20~17:05ソフトウェアの最悪実行時間の見える化 17:05~17:15OSライセンス形態の紹介 17:15~17:25質疑応答 ※都合によりプログラム内容が変更される場合があります。 ※各講演は5分の質疑応答時間を含みます。 【本セミナーは終了しました。】