セミナー
[大阪開催セミナー]組込み最新トレンドにおけるイーソルの取り組み ～OPC UA、ROS/ROS 2、ソフトウェア性能検証の最新動向を紹介～【終了】
本格的なIoT時代が到来し、製造業ではインダストリー4.0に向けた取り組みが加速する中、産業機器やロボット、クルマなどは自律制御に加え、クラウドを含む他システムとの協調制御が重要なファクターとなってきています。
本セミナーでは、自律分散協調システムに最適な 「eMCOS」を中心とするリアルタイムOSベースプラットフォームの概要や、産業用ロボット、クルマの自動運転などで広く用いられているROS/ROS 2の国内外の動向および技術課題へのアプローチを紹介します。
また、アナザーウェア社をスピーカーに迎え、スマートファクトリーを実現する規格として注目されているOPC UAについて講演いただきます。
さらに、高品質なソフトウェア開発を支援する性能検証ツールの紹介など、組込み分野における最新情報をお届けします。
参加料は無料です。お気軽にご参加ください。
概要
| 日程 | 2019年10月18日（金）14:00～17:25（13:30受付開始） | ||||||||||||||||||
| 会場 | 新大阪丸ビル 本館4F 401号室 JR新大阪駅 東口より徒歩2分 ※当日は会場まで直接お越しください。 |
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| 参加料 | 無料（事前登録制） | ||||||||||||||||||
| 対象者 | ・OPC UAの導入を検討されている方および対応するRTOSについて知りたい方 ・ROS/ROS 2を利用したシステム開発を検討されている方 ・組込みシステム開発の効率化を支援する各種ツールについて知りたい方 |
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| プログラム |
※各講演は5分の質疑応答時間を含みます。 |
【本セミナーは終了しました。】